تم تقسيم الموضوع الى 5 أجزاء , كل جزء يشرح بالصور تفصيليه للعمليه
1) مقدمه
2) المكونات
3) عزل اللوحه والمعالج وتركيب كل الاجزاء .
4) نتائج التبريد وكسر السرعه (الاوفركلوك)
5) تلخيص وكلمه أخيره
من خلال هذا الموضوع ستتعرف على طريقة تبريد معالجك حتى 79 درجة تحت الصفر
بواسطة الثلج الجاف (Dry Ice ).
بالبدايه لنتعرف على الثلج الجاف :
الثلج الجاف :
هو عباره عن ثنائي أكسيد الكربون (CO2) صلب ويتحول من وضع الصلب الى وضع الغاز
وهنا نلاحظ أن تحوله لغاز مباشره يعطيه خواص ممتازه وغير عاديه للتبريد , خاصه للمكونات ألكترونيه مثل المعالج , كرت الشاشه والجسر الشمالي .
درجة حراره الثلج الجاف تصل الى 79 درجه مئويه تحت الصفر .
كان هذا تعريف بسيط للثلج الجاف .
تتعدد وسائل تبريد الجهاز (المعالج كرت الشاشه والجسر الشمالي) .هنالك التبريد الهوائي وهو الاكثر أنتشارا والتبريد بواسطة السائل , الغاز , الثلج الجاف والنيتروجين السائل .
و أذا قلنا ان التبريد بواسطة الهواء يشكل 97% من الاجهزه بالعالم
فأن التبريد بواسطة النيتروجين السائل \الثلج الجاف لا يتعدى 2%
(مجرد أرقام تخمين , وبالنسبه للثلج الجاف والنيتروجين السائل لم نقصد بتبريد دائم بل بشكل مؤقت لعمل كسر كبير جدا لسرعة المعالج لانه لا يمكن تبريد الجهاز بواسطة
الثلج الجاف \ النيتروجين السائل بشكل دائم ومتواصل 24/7
من يحتاج استعمال هذه الطريقه 
؟
كل مستخدم يريد كسر سرعة معالجه بشكل كبير جدا , وعادة يكون لكسر رقم قياسي عالمي \محلي , نتحدث عن كسر فوق ال5 جيجاهيرتس
يسأل البعض ما الحاجه لهذه الحراره المنخفضه ؟
كسر السرعه يتطلب زياده بالفولت (للمعالج بالاساس) وزيادة الفولت تؤدي بشكل مباشر
الى زياده كبيره بالحراره , وأذا أردنا الوصول الى سرعات كبيره (أكثر من 5 جيجاهيرتس) فيصبح
أستعمال التبريد العادي (هوائي) وحتى الهوائي صعب جدا حتى أنه شبه مستحيل .
والوصول الى حراره منخفضه بدرجه كبيره يتيح الفرصه الى الوصول الى تردد عالي جدا .
**كل ما كانت الحراره أقل كل ما كانت الفرصه والامكانيه للوصول الى سرعات عاليه , أكبر.
ولمن لا يريد كسر سرعة معالجه يمكن أعتبار الموضوع للمعلومات العامه 
.
بعد المقدمه ننتقل الى القسم الثاني 
لنبدأ بعرض المكونات اللازمه ونبدأ بالجزء الاساسي وهو الانبوب النحاسي يسمى
(Tube) أو (Container)
البعض يستعمل أنبوب من مادة الالمنيوم
(مفضل أن يكون من النحاس لانه ناقل للحراره أفضل من الالمنيوم)
بعض الصور التي تعرض هذا الجزء الاساسي :
الصوره تظهر أن القطعه مكونه من ثلاث أجزاء , الانبوب , قطعه ناقله بين قطر 2 أنش الى قطر 1.3 أنش والقطعه الاخيره الموصوله في الطرف لتكون الجزء الملامس للمعالج
طبعا يمكن ان تختلف طريقة التحضير والقطع المستعمله , لكن المطلوب أن تكون حسب المتطلبات الاساسيه .
*ملاحظه : تم تنظيف الانبوب بالليمون لتنظيفه واعطاءه بريق 
الصوره التاليه تظهر أبعاد الانبوب , كما نشاهد بالصوره الطول الكلي للانبوب 25 سم
وقطر الانبوب 2 أنش ... ليس بالضروره أن يكون 25 بالضبط البعض يمكن ان يفضل أطول أو أقصر والشيء يرجع لنظرة المستخدم
متبع أن يكون الطول 20-25 , وكل واحد حُر في تحديد الطول الذي يريده مع أخذ حسبان
أن يكون كافي أن يحوي كميه كافيه من الثلج الجاف .
بالنسبه للقطر فيجب أن يكون 2 أنش , لان القطر محدود لعرض المعالج وقاعدة المعالج (السوكت)
لاحظ أن القطعه التي تنقل من 2 الى 1.3 أنش تكون أكبر من الانبوب نفسه
وذلك لتثبيت القطعه المربعه الخشبيه 
الصوره التاليه تظهر قطر الانبوب
الصوره التاليه تظهر قطر القسم السفلي للانبوب الملامس لسطح المعالج
الصوره التاليه تظهر جودة سطح الانبوب , كل ما كانت الصوره المعكوسه تظهر بشكل أوضح كل ما
كان سطح الانبوب أكثر جوده (مسطح أكثر)
جودة السطح لا بأس بها .
بعد عرض مكونات الانبوب (الجزء الاساسي) سنعرض الان القسم الثاني
وهو مثبت الانبوب باللوحه , وهدفه تثبيت الانبوب ليكون محكم جيدا لسطح المعالج
في البدايه لنشاهد مخطط* أعددته: 
*المخطط ملائم لسوكيت 775 أنتل , أذا كان لديك معالج AMD او سوكيت من جيل ثاني
عندها المخطط لا يلائمك لان الابعاد تختلف (يمكن قياسها وملائمتها حسب السوكيت )
لتوضيح المخطط لنشاهد هذه الصوره بعد تجهيزه حسب المخطط السابق , الماده المستعمله هي الخشب يمكن أستعمال أي مواد أخرى غير موصوله للتيار , يمكن أستعمال البلاستيك بدل الخشب مثلا .
الان الجزء الثاني من تثبيت الانبوب , وهو القسم الموجود تحت اللوحه .
لنشاهد الصور لهذا الجزء :
*لاحقا ستتضح الصوره أكثر بعد تركيب كل الاجزاء .
نشاهد من خلال هذه الصوره الثلج الجاف (بعد تكسيره الى أجزاء صغيره )
يجب تخزينه داخل وعاء عازل .
بعد عرض كل الاجزاء للتبريد نلخص الاجزاء كالتالي :
1) الانبوب النحاسي
2) المثبت العلوي
3) القاعده الموجوده تحت اللوحه
4) براغي لتثبيت الانبوب
5) الثلج الجاف , الاسيتون والكفوف للوقايه .
وصلنا الى أهم الاقسام , قسم عزل اللوحه والمعالج , تعتبر هذه الخطوه مهمه جدا
وعدم أتقانها قد تسبب الى فشل العمليه والى حالات ممكنه الى تلف اللوحه\المعالج !!
لهذا قد خصصت قسم خاص لشرح طريقة العزل كما يجب .
لنشاهد هذه الصوره لانواع المواد العازله التي نحتاجها 
بالصوره التاليه نشاهد عزل الانبوب بواسطة قسمين (العلوي والسفلي)
وتصوير من فوق :
بعد توصيل عزل الاجزاء , جاءت اللحظه التي أنتظرتها طويلا ,,,
بعد تركيب كل شيء بدأت في أدخال الثلج الجاف داخل الانبوب , وبعدها أدخال كميه كافيه
سكبت الاسيتون داخل الانبوب ( الكميه المطلوبه هي حتى 10% من الانبوب )
نشاهد بعض الصور : 
صوره توضح مكان حفظ الثلج :
والنتيجه : 
وهذه صوره للحراره* بعد تسريع المعالج الى 5035 ميجاهيرتس
برنامج ال realtemp لم يظهر الحراره بالسالب !
الحراره اللي تظهر بالصوره هي لسطح المعالج وليس الانويه
حرارة للانويه هي 14 . 
صوره للانبوب بعد الانتهاء من العمليه "الثلج" الذي يظهر بالصوره ظهر بعد ملامسة الانبوب للهواء , من المفروض أن لا يكون بهذه الصوره أثناء العمليه
أي أثناء ملامسته المعالج لان يكون معزول عن الهواء : 
وهذه صوره للمعالج وال(سوكيت) بعد أزالة أنبوب التبريد (يجب بعد الانتهاء من العمليه تجفيف المكان جيدا )
نتيجة ال Super PI في سرعة 5035 ميجاهيرتس :
** طبعا كل شخص سيستعمل هذه الطريقه يكون على داريه بما يقوم به
أستعمال الطريقه بصوره غير مسؤوله أو ليس كما يجب تؤدي الى ضرر\تلف الجهاز
(معالج \لوحة الام)
** أستعمال الثلج الجاف بدون كفوف واقيه قد تسبب الى حروق باليد
يجب أن تجري العمليه في منطقه مفتوحه نظرا لثاني أوكسيد الكربون المتحول من الثلج الجاف.
** توقفت كسر السرعه لسبب واحد ووحيد , أنتهاء الثلج الجاف , بعد ان أشتريته
ظروف غير محسوبه أدت الى تأجيل التجربه مما أدى الى "تبخر" قسم من الكميه لانها تحولت الى غاز
لان الثلج كل ما طالت المده التي تخزنه كل ما قلت كميته .(لانه يتحول بشكل طبيعي الى غاز)
أشتريت 4 كيلو كانت تكفي لعمل ساعتين بتواصل السرعه التي توصلت لها
** الفولت مرتفع جدا ... طبعا هذه الاعدادات تكون لبضع دقائق (ساعه ساعتين )
لو أني أستعملت هذا الفولت لفتره طويله سيؤدي ذلك لتقصير حياة المعالج (أو بالاصح الى دماره )
** طريقة التبريد المشروحه في هذا الموضوع معروفه منذ سنوات , لكن من خلال الشرح تتعرف على الطريقه بشكل واضح وتفصيلي مدعم بالصور.
ساحة النقاش