الرقاقات الإلكترونية بتقنية 3 نانومتر (3nm) تمثل حاليًا واحدة من أحدث ما توصلت إليه صناعة أشباه الموصلات، وتُستخدم في تصنيع المعالجات المتقدمة للهواتف الذكية، الحواسيب، والخوادم، وحتى تطبيقات الذكاء الاصطناعي. إليك أبرز مميزات رقاقات 3 نانومتر:

🔹 1. زيادة الأداء

• بفضل تقليص حجم الترانزستورات، يمكن وضع عدد أكبر منها في نفس المساحة.

• هذا يؤدي إلى تحسين سرعة المعالجة وقدرة المعالج على تنفيذ العمليات المعقدة.

• مثلاً، أداء المعالجات المصنعة بـ3nm قد يتحسن بنسبة 10 إلى 15% مقارنة بتلك المصنوعة بـ5nm.

🔹 2. خفض استهلاك الطاقة

• واحدة من أكبر الفوائد هي تحسين كفاءة الطاقة بنسبة تصل إلى 25 إلى 30%.

• هذا يعني عمر بطارية أطول في الهواتف المحمولة، وانبعاث حرارة أقل في الأجهزة.

🔹 3. كثافة ترانزستورات أعلى

• تصل كثافة الترانزستورات إلى أكثر من 250 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع.

• هذه الكثافة تسمح بتصميمات أكثر تعقيدًا وقوة في نفس الحيز.

🔹 4. تحسينات في الذكاء الاصطناعي والرسوميات

• المعالجات المصنوعة بهذه التقنية تدعم تعليم الآلة، الشبكات العصبية، وتحليل البيانات بشكل أسرع.

• كما أن أداء الـGPU والـNPU يتحسن بشكل كبير بسبب الترددات الأعلى والكفاءة الحرارية الأفضل.

🔹 5. حجم أصغر = مساحة أكبر

• يمكن استخدام المساحة الفائضة في الرقاقة لإضافة المزيد من الوظائف أو تقليص حجم الشريحة النهائية (SoC)، مما يسهم في تصميم أجهزة أنحف وأخف وزنًا.

🔹 6. تحسينات في الأمان

• البنية المعمارية المصغرة تسمح بتكامل وحدات أمان داخل الشريحة بشكل أكثر فاعلية.

🔹 7. دعم لتطبيقات متقدمة

• مثل الواقع المعزز والافتراضي، تقنيات التصوير عالية الجودة، والاتصال بشبكات الجيل السادس (6G) مستقبلًا.

ملاحظة:

رغم كل هذه الميزات، فإن تصنيع رقاقات 3nm معقد ومكلف للغاية، ويحتاج إلى معدات متطورة جدًا مثل أجهزة الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، وهو ما يجعلها حاليًا حكراً على شركات مثل TSMC وSamsung وIntel في مراحله الأولى.

هل ترغب في مقارنة بين 3nm و5nm أو في معرفة من يستخدم هذه التكنولوجيا حاليًا؟